芯片包装检查


IC芯片封装要求快速、准确的检测,因为微小的外观和尺寸缺陷可能会避开基本的检查,从而导致昂贵的返工和退货。随着生产线速度的提高,团队需要稳定的2D图像质量、同步多摄像头采集和确定性数据流。该解决方案提供高速采集和高分辨率的二维成像,同时具备基于规则的工具,能够适应不同的包装类型,并且可以顺畅集成到现有的检测单元和分析系统中。结果包括更高的一次合格率、更少的漏检和可审计的质量记录。

Machine Vision Frame Grabber Photography Website IC Packaging Inspection 4x3 3600

通过高分辨率的2D检测和兼容您现有检测单元的确定性图像采集提升IC封装质量

Zebra frame grabbers enable precise, synchronized image acquisition by connecting multiple cameras, coordinating lighting and timing, streaming images seamlessly, onboard processing, and logging utilities for troubleshooting and optimization.

以生产线速度采集微小特征

Zebra图像采集卡与高分辨率的面扫描或线扫描相机配合使用,以全线速度捕捉清晰的2D图像,能够保留模压封装上的精细印刷、边缘对比度以及微妙的表面纹理。Rapixo CXP图像采集卡支持高达CXP‑12的CoaXPress标准,并支持PoCXP供电,可同时连接并获取1到4台相机的数据;而Rapixo CL/CL Pro支持Camera Link 2.1协议,包括Full/80‑bit模式,实现确定性采集,同时配备板载FPGA卸载功能和丰富的辅助I/O接口,用于触发器和编码器连接。确定性的触发机制协调相机与光源的工作,板载缓冲功能有助于防止数据丢失,多相机同步支持在明场、暗场或同轴照明条件下获取顶部、侧面和引脚视角的图像。

Altiz 4200 Photography Website IC Chip Inspection 16x9 3600

添加3D轮廓检测

对于2D检测可能遗漏的共面性、支撑高度、翘曲以及封装拓扑结构,可以集成Zebra AltiZ 3D轮廓传感器。AltiZ系列提供非常高的分辨率,每个轮廓超过4200个点,采集速度高达每秒14,000个轮廓,能够在半导体生产线速度下生成可靠的深度图和点云,用于准确检查引脚高度、封装弯曲和标记浮雕。其双相机单激光的设计有效减少关键表面交界处的遮挡,而IP67防护外壳、支持PoE的GigE Vision接口、编码器输入以及M12 I/O接口简化了在恶劣、空间受限的检测单元中的部署,并支持多传感器同步,实现综合性顶部/侧面覆盖。

Machine Vision Photography Application Damaged Chip Detection 16x9 3600

自动化芯片包装质量检查

Zebra Aurora Design Assistant通过基于流程图的IDE简化应用程序开发和转换,能够构建检测逻辑,减少对传统编程的需求,同时为操作员设计基于Web的HMI(人机界面),并在使用CoaXPress、GigE Vision或USB3 Vision的PC和控制器上运行多相机项目。它通过离散I/O和工业协议(如EtherNet/IP、PROFINET、Modbus、OPC UA和TCP/IP)集成了与PLC和MES的通信,从而使得合格/不合格结果、缺陷类型和测量数据能够驱动拒收门、零件标记和可追溯性功能。基于深度学习的OCR和目标检测结合传统的计量学、模式匹配以及OCR/OCV技术,支持强大的标记验证和尺寸检查功能。配方/版本控制、运行时监控以及性能分析工具还支持可审计性和持续改进

  1. 本页客户所用方案效果基于企业特定场景实测,实际效果可能因使用环境、操作方式等因素存在差异,具体以实际情况为准。且数据均来自客户,可能随时修订或更新。
  2. 除非另有说明,否则文中所述产品声明均基于Zebra内部测试。产品个体有差异,具体以实物为准。