测量晶圆位置


晶圆处理是一项精密任务,稍有偏移就可能在光刻过程中引发问题,导致更长的切换时间和更低的产量。视觉引导检测提供高分辨率成像和准确测量。添加3D传感可以在晶圆移动过程中验证其位置、倾斜角度和方向,帮助机器人避免接触易碎表面。自动化的在线控制提升了质量,加快了周期,并提高了产量。

Zebra Technologies integrates vision-guided inspections and 3D sensing to precisely measure wafer position, tilt, and orientation, ensuring delicate handling, enhanced efficiency, and improved yields in wafer processing.

通过2D成像和3D验证自信地测量晶圆缺口位置,从而加快生产线速度并提高产量

A Zebra Iris GTX camera is inspecting a semiconductor wafer notch, using high-resolution imaging along with Aurora machine vision software to analyze geometric features, convert pixel distances to micrometers, and ensure precise alignment through user-defined tolerances.

准确测量晶圆缺口位置

Zebra智能相机捕捉晶圆边缘和缺口的高分辨率图像,这些图像通过Aurora机器视觉软件进行分析。在对光学系统进行一次性校准后,软件将像素距离转换为微米单位。随后,软件将弧线、直线和圆心与晶圆边缘进行匹配,以确定缺口的角度和偏移量,并将其与用户定义的公差范围进行比对。如果发现对齐偏差,可以在下一步骤之前进行调整,确保晶圆保持准确对齐。

The Zebra AltiZ 4200 3D profile sensor captures detailed 3D point clouds of semiconductor wafer edges and notches as they move along a conveyor, enabling precise verification of wafer position, tilt, and bow by combining 2D and 3D measurements, all while efficiently managing glossy surfaces and maintaining accuracy even at high production speeds.

添加3D验证,提高运动过程中的精度

AltiZ 3D轮廓传感器在传送带移动的过程中采集晶圆边缘和缺口的三维(3D)点云数据,无需停线即可验证晶圆的位置、倾斜角度和弯曲情况。系统将2D测量与3D几何数据进行交叉校验,以帮助防止因眩光导致的错误,并根据需要自动调整机器人的操作或发出警报。该系统能够有效处理光滑表面,并在典型的生产速度下保持对齐精度。

Screenshot of the Aurora Imaging Library interface, showcasing precise wafer position measurements tagged with an ID, enabling automated out-of-spec flagging and detailed adjustment records for quality control and trend analysis.

将检测数据转化为流程控制和可追溯性

Zebra Aurora软件平台可以轻松地直接与制造执行系统(MES)和统计过程控制(SPC)仪表板共享对齐结果。Aurora Imaging Library 软件可准确测量晶圆位置。测量用批次、工具和配方ID等信息仔细标记,使审计可追溯,并允许强有力的趋势分析。这种一体化解决方案确保晶圆符合严格的质量标准,自动标记超出规格的偏差位置,并记录所做的调整。

  1. 本页客户所用方案效果基于企业特定场景实测,实际效果可能因使用环境、操作方式等因素存在差异,具体以实际情况为准。且数据均来自客户,可能随时修订或更新。
  2. 除非另有说明,否则文中所述产品声明均基于Zebra内部测试。产品个体有差异,具体以实物为准。