检查弯曲IC引线端子


弯曲或翘起的IC引线端子可能会影响产品的可靠性。未对齐的引线可能无法平整地贴合PCB,从而导致连接不稳定、焊接缺陷以及返工需求。Zebra 的检测解决方案可以利用 Iris GTX 智能摄像头、AltiZ 3D轮廓传感器和Aurora机器视觉软件,实时监控引线的位置和平整度。它对边缘案例进行分类,并做出在线决策,以提高首次通过率。这些解决方案确保引线在焊接前保持笔直和平整。检查结果与批次和设备 ID 一起存储,有助于实现可追溯性,并加快根本原因分析的速度。

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通过集成的2D和3D检查尽早检测弯曲的引线,以提高首次通过率并稳定焊接质量

Zebra GTX Bent IC Terminals (Callouts) on Assembly Line

加快2D检查,实现弯曲引线检测

在成型或放置站,Iris GTX智能相机以高速、高分辨率采集封装图像,通过校准后的图像准确测量引线的位置、间距和共面性。这一过程能够在引线进入焊接阶段之前识别弯曲、翘起或外扩的端子。检测结果实时共享至可编程逻辑控制器(PLC)和生产线剔除机制,确保不合格零件被快速移除,从而维持顺畅稳定的生产。 

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添加3D轮廓检测以发现棘手的缺陷

AltiZ 3D 轮廓传感器采用单摄像头或双摄像头、单激光设计,几乎无需依靠图像对比度即可采集准确的高度数据。2D测量结果可与3D轮廓数据结合,以验证共面性和引线尖端高度,从而减少在反光金属表面上的误报。检测结果随后传输至PLC和剔除机制,确保在问题零件进入焊接阶段之前被及时处理。

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改进审计追踪和错误处理

Aurora Imaging Library 存储实时测量数据以及批次和设备 ID,以实现可追溯性。可配置的配方包括版本控制和变更管理日志。通过控制图表和警报功能,追踪一次通过率和统计过程控制趋势,帮助工程师在缺陷积累之前解决工具或工艺偏移问题。系统通过自动重试、手动复核流程或停线方式处理错误,并归档图像与结果以供追溯。在检查弯曲的IC引线端子时,该库确保了准确的可追溯性,并准确识别弯曲的端子,同时监测趋势以便提前干预。错误管理和归档功能确保系统化记录和弯曲端子检测结果的便捷检索。

  1. 本页所列方案效果基于企业特定场景实测,实际效果可能因使用环境、操作方式等因素存在差异,具体以实际情况为准。
  2. 除非另有说明,否则文中所述产品声明均基于Zebra内部测试。产品个体有差异,具体以实物为准。