检查集成电路 (IC)


集成电路(IC)的生产以高速运行,保持质量非常重要。制造商需要能够跟上生产线速度的可靠检测方法。通过结合高分辨率相机与图像采集卡进行高速图像捕捉,以及使用3D轮廓传感器进行表面检测,制造商可以在保持生产效率的同时实现细致的检测,从而优化产量。检测过程由Zebra Aurora机器视觉软件提供支持,帮助加速应用开发和部署。 

Machine Vision Frame Grabber Photography Website IC Packaging Inspection 4x3 3600

将追踪溯源、2D/3D检测和图像处理相结合,在全生产速度下捕捉IC缺陷,并维护综合性端到端记录

Machine Vision Photography Application Damaged Chip Detection 16x9 3600

加快高速图像采集

Rapixo图像采集卡支持以高分辨率进行高速图像采集,从而在保持生产吞吐量的同时检测限制IC组件良率的缺陷。Zebra图像采集卡支持先进的高带宽相机接口,包括Camera Link、CoaXPress和CoaXPress-over-Fibre,并具有代际兼容性。基于现场可编程门阵列(FPGA)的自定义图像处理算法可以移植到其他设备上,从而减少将先进解决方案推向市场所需的时间和工程成本。

Altiz 4200 Photography Website IC Chip Inspection 16x9 3600

进行综合性3D表面和尺寸检查

AltiZ 3D轮廓传感器添加经过校准的高度数据,可以揭示仅靠2D检测难以发现的微小缺陷,例如反光或低对比度封装表面上的裂纹或模具缺陷。AltiZ轮廓传感器能够准确采集共面性、间隙距离、封装高度以及焊点高度的轮廓数据,同时保持检测速度几乎不受影响。

Software Photography Website Aurora Imaging Library IC Inspection 16:9 3600

通过数据驱动的洞察推动集成电路(IC)制造工艺的改进

Aurora Imaging Library通过提供一套高速、高精度的视觉工具,提升集成电路(IC)检测水平,这些工具支持代码级定制,专为自动光学检测(AOI)应用设计。这些工具能够支持IC制造多个阶段的关键任务,包括使用先进的几何工具定位和校准IC,利用图像处理和边缘检测技术检测表面缺陷,以及通过OCR和代码读取验证标记。该库还提供准确的2D和3D测量能力,确保符合严格的制造公差要求。 

  1. 本页客户所用方案效果基于企业特定场景实测,实际效果可能因使用环境、操作方式等因素存在差异,具体以实际情况为准。且数据均来自客户,可能随时修订或更新。
  2. 除非另有说明,否则文中所述产品声明均基于Zebra内部测试。产品个体有差异,具体以实物为准。