Inspeção para Terminais de Chumbo IC Dobrados


Terminais de chumbo IC dobrados ou levantados podem comprometer a confiabilidade do produto. Terminais desalinhados podem não ficar planos na PCB, causando conexões intermitentes, defeitos de solda e a necessidade de retrabalho. A solução de inspeção da Zebra pode aproveitar câmeras inteligentes Iris GTX, Sensores de Perfil 3D AltiZ e Software de Visão de Máquina Aurora para monitorar a posição e a planicidade dos terminais em tempo real. Ela classifica casos extremos e toma decisões em linha para melhorar o rendimento na primeira passagem. Essas soluções garantem que cada terminal esteja reto e nivelado antes da soldagem. Os resultados da inspeção são armazenados com IDs de lote e dispositivo para auxiliar na rastreabilidade e acelerar a análise da causa raiz.

Machine Vision Frame Grabber Photography Application Semiconductor Terminal Inspection 4x3 3600

Detecte terminais dobrados precocemente com inspeção 2D e 3D integrada para aumentar o rendimento na primeira passagem e estabilizar a qualidade da solda

Zebra GTX Bent IC Terminals (Callouts) on Assembly Line

Acelere a inspeção 2D para detecção de terminais dobrados

Na estação de formação ou posicionamento, uma câmera inteligente Iris GTX captura imagens de alta velocidade e alta resolução de cada encapsulamento para medir com precisão a posição, o espaçamento e a coplanaridade dos terminais a partir de imagens calibradas. Esse processo ajuda a identificar quaisquer terminais dobrados, levantados ou abertos antes que eles cheguem à etapa de soldagem. Os resultados são compartilhados em tempo real com o Controlador Lógico Programável (PLC) e o mecanismo de rejeição, garantindo que quaisquer peças não conformes sejam removidas rapidamente para manter um rendimento suave e estável. 

Altiz 4200 Photography Application Scans Semiconductor Pins 16x9 3600

Adicione perfil 3D para detectar defeitos difíceis

Os Sensores de Perfil 3D AltiZ possuem designs de câmera única ou de dupla câmera, com laser único, para capturar dados de altura precisos sem depender do contraste da imagem. Medições 2D podem ser combinadas com perfis 3D para confirmar a coplanaridade e a altura da ponta do terminal. Isso reduz os falsos positivos em metais refletivos. Os resultados são então comunicados ao PLC e ao mecanismo de rejeição, permitindo que quaisquer problemas detectados sejam resolvidos antes de chegar à etapa de soldagem.

Software Aurora Imaging Library Photography Website Pin Inspection 16x9 3600

Melhore os trilhas de auditoria e o gerenciamento de erros

A Aurora Imaging Library armazena dados de medida em tempo real com IDs de lote e dispositivo para rastreabilidade. As receitas configuráveis incluem controle de versão e registros de alterações para gestão de mudanças. Acompanhe o rendimento da primeira passagem e as tendências de controle estatístico de processos usando gráficos de controle e alertas, ajudando os engenheiros a corrigirem problemas de ferramental ou desvios de processo antes que os defeitos se acumulem. O sistema lida com erros com tentativas automáticas, roteamento para revisão manual ou parada da linha, e arquivo de imagens e resultados para trilhas de auditoria. Ao inspecionar terminais de chumbadas de IC dobrados, a biblioteca garante rastreabilidade precisa e identifica com precisão os terminais dobrados, ao mesmo tempo em que detecta tendências para intervenção precoce. O gerenciamento de erros e o arquivamento garantem o registro sistemático e a recuperação fácil dos resultados sobre terminais dobrados.