Inspeção de terminais de IC dobrados


Terminais de pino de CI dobrados ou levantados podem comprometer a confiabilidade do produto. Pinos desalinhados podem não ficar planos na PCB, causando conexões intermitentes, defeitos de solda e a necessidade de retrabalho. A solução de inspeção da Zebra pode utilizar câmeras inteligentes Iris GTX, sensores de perfil 3D AltiZ e software de visão de máquina Aurora para monitorar a posição e a planicidade do lead em tempo real. Ele classifica casos de borda e toma decisões em linha para melhorar o rendimento da primeira passagem. Essas soluções garantem que cada lead esteja reto e nivelado antes da soldagem. Os resultados da inspeção são armazenados com os IDs do lote e do dispositivo para auxiliar na rastreabilidade e acelerar a análise da causa raiz.

Machine Vision Frame Grabber Photography Application Semiconductor Terminal Inspection 4x3 3600

Detecte terminais dobrados precocemente com inspeção integrada 2D e 3D para aumentar o rendimento da primeira passagem e estabilizar a qualidade da solda

Zebra GTX Bent IC Terminals (Callouts) on Assembly Line

Acelere a inspeção 2D para detecção de terminais dobrados

Na estação de formação ou colocação, uma câmera inteligente Iris GTX captura imagens de alta velocidade e alta resolução de cada pacote para medir com precisão a posição do terminal, o passo e a coplanaridade a partir de imagens calibradas. Esse processo ajuda a identificar quaisquer terminais dobrados, levantados ou espalhados antes que eles cheguem à etapa de soldagem. Os resultados são compartilhados em tempo real com o Controlador Lógico Programável (CLP) e o mecanismo de rejeição da linha, garantindo que quaisquer peças não conformes sejam rapidamente removidas para manter um rendimento suave e estável. 

Altiz 4200 Photography Application Scans Semiconductor Pins 16x9 3600

Adicione o perfil 3D para capturar defeitos difíceis

Os sensores de perfil 3D AltiZ possuem design de câmera única ou câmera dupla, laser único para capturar dados de altura precisos sem depender do contraste da imagem. As medidas 2D podem ser combinadas com perfis 3D para confirmar a coplanaridade e a altura da ponta do terminal. Isso reduz falsos positivos em metais reflexivos. Os resultados são então comunicados ao PLC e ao mecanismo de rejeição, permitindo que quaisquer problemas detectados sejam resolvidos antes de atingir a etapa de soldagem.

Software Aurora Imaging Library Photography Website Pin Inspection 16x9 3600

Melhore os rastros de auditoria e o tratamento de erros

A Biblioteca de Imagens Aurora armazena dados de medição em tempo real com IDs de lote e dispositivo para rastreabilidade. As receitas configuráveis incluem versionamento e logs de alterações para gerenciamento de alterações. Acompanhe o rendimento da primeira passagem e as tendências de controle estatístico do processo usando gráficos de controle e alertas, ajudando os engenheiros a resolver problemas de ferramentas ou processos antes que os defeitos se acumulem. O sistema lida com erros com tentativas automáticas, roteamento de revisão manual ou parada da linha, e arquiva imagens e resultados para trilhas de auditoria. Ao inspecionar terminais de chumbo de CI dobrados, a biblioteca garante uma rastreabilidade precisa e identifica com precisão os terminais dobrados, enquanto detecta tendências para intervenção precoce. O gerenciamento de erros e o arquivamento garantem o registro sistemático e a fácil recuperação dos resultados dos terminais dobrados.