Inspeção de Circuitos Integrados (CI)


A produção de circuitos integrados (CI) opera em altas velocidades, e manter a qualidade é crucial. Os fabricantes precisam de métodos de inspeção confiáveis que possam acompanhar a velocidade da linha. Ao utilizar uma combinação de câmeras de alta resolução com capturadores de quadros para capturar imagens de alta velocidade e sensores de perfil 3D para inspeção de superfície, os fabricantes podem alcançar uma inspeção de 100% sem comprometer a produtividade para otimizar os rendimentos. As inspeções são potencializadas pelo software de visão de máquina Zebra Aurora, que ajuda a acelerar o desenvolvimento e a implementação de aplicações. 

Machine Vision Frame Grabber Photography Website IC Packaging Inspection 4x3 3600

Combine rastreamento e localização, inspeção 2D/3D e processamento de imagens para identificar defeitos de CI na velocidade de produção total e manter registros abrangentes de ponta a ponta

Machine Vision Photography Application Damaged Chip Detection 16x9 3600

Acelere a captura de imagens de alta velocidade

Os capturadores de quadros Rapixo suportam captura de imagens de alta velocidade em alta resolução para detectar defeitos que limitam o rendimento em componentes de CI sem comprometer o rendimento. Os capturadores de quadros da Zebra suportam as mais recentes interfaces de câmera de alta largura de banda, incluindo Camera Link, CoaXPress e CoaXPress-over-Fibra, com compatibilidade de geração em geração. Algoritmos de processamento de imagens personalizados usando matrizes de portas configuráveis (FPGA) podem ser transferidos para novas máquinas, reduzindo o tempo e a sobrecarga de engenharia envolvidos na introdução de novas soluções no mercado.

Altiz 4200 Photography Website IC Chip Inspection 16x9 3600

Aplique verificações abrangentes de superfície e dimensão 3D

Os sensores de perfil 3D AltiZ adicionam dados de altura calibrados, revelando defeitos mínimos que a visão 2D sozinha pode perder em embalagens reflexivas ou de baixo contraste, como rachaduras ou defeitos de moldagem. O sensor de perfil AltiZ captura perfis precisos para co planaridade, distância, altura da embalagem e para determinar a altura da solda, mantendo a velocidade de inspeção.

Software Photography Website Aurora Imaging Library IC Inspection 16:9 3600

Impulsione a melhoria dos processos na fabricação de IC com insights baseados em dados

A Biblioteca de Imagens Aurora eleva as inspeções de CI, oferecendo um conjunto abrangente de ferramentas de visão de alta velocidade e alta precisão, com personalização ao nível do código para aplicações de inspeção óptica automatizada (AOI). Essas ferramentas facilitam tarefas-chave em várias etapas da fabricação de CI, incluindo a localização e orientação de CI usando ferramentas geométricas avançadas, detecção de defeitos de superfície com processamento de imagens e detecção de bordas, e verificação de marcações por meio de OCR e leitura de códigos. A biblioteca também fornece capacidades de medição 2D e 3D precisas, garantindo a conformidade com tolerâncias de fabricação rigorosas.