Ispezione dei circuiti integrati (IC)


La produzione di circuiti integrati (IC) opera ad alta velocità e mantenere la qualità è fondamentale. I produttori richiedono metodi di ispezione affidabili in grado di tenere il passo con la velocità della linea. Utilizzando una combinazione di telecamere ad alta risoluzione abbinata a frame grabber per la cattura di immagini ad alta velocità e sensori di profilo 3D per l'ispezione della superficie, i produttori possono ottenere un'ispezione al 100% senza compromettere la produttività per rendimenti ottimizzati. Le ispezioni sono alimentate dal software di visione artificiale Zebra Aurora, che aiuta ad accelerare lo sviluppo e l'implementazione delle applicazioni. 

Machine Vision Frame Grabber Photography Website IC Packaging Inspection 4x3 3600

Combinare il tracciamento, l'ispezione 2D/3D e l'elaborazione delle immagini per individuare i difetti dei circuiti integrati alla massima velocità di produzione e mantenere un registro completo end-to-end

Machine Vision Photography Application Damaged Chip Detection 16x9 3600

Accelerare la cattura di immagini ad alta velocità

I frame grabber Rapixo supportano la cattura di immagini ad alta velocità ad alta risoluzione per rilevare i difetti dei componenti IC che limitano la resa senza compromettere la produttività. I frame grabber Zebra supportano le più recenti interfacce di telecamere ad alta larghezza di banda, tra cui Camera Link, CoaXPress e CoaXPress-over-Fibre, con compatibilità tra generazioni. Gli algoritmi di elaborazione delle immagini personalizzati utilizzando array di gate programmabili sul campo (FPGA) possono essere trasferiti su nuove macchine, riducendo il tempo e i costi di ingegneria necessari per portare nuove soluzioni sul mercato.

Altiz 4200 Photography Website IC Chip Inspection 16x9 3600

Applicare controlli accurati della superficie e delle dimensioni 3D

I sensori di profilo 3D AltiZ aggiungono dati di altezza calibrati che rivelano difetti minimi che la sola 2D può non rilevare su superfici di imballaggio riflettenti o a basso contrasto, come crepe o difetti di stampaggio. Il sensore di profilo AltiZ acquisisce profili precisi per coplanarità, distanza, altezza del pacchetto e per determinare l'altezza della saldatura mantenendo la velocità di ispezione.

Software Photography Website Aurora Imaging Library IC Inspection 16:9 3600

Guidare i miglioramenti dei processi nella produzione di CI con approfondimenti basati sui dati

Aurora Imaging Library migliora le ispezioni IC offrendo una suite completa di strumenti di visione ad alta velocità e alta precisione che offrono personalizzazione a livello di codice per applicazioni di ispezione ottica automatica (AOI). Questi strumenti facilitano le attività chiave in più fasi della produzione di IC, tra cui la localizzazione e l'orientamento dei CI utilizzando strumenti geometrici avanzati, la rilevazione di difetti superficiali con elaborazione di immagini e rilevamento dei bordi e la verifica delle marcature tramite OCR e lettura del codice. La libreria fornisce inoltre capacità di misurazione 2D e 3D precise, garantendo la conformità con le rigorose tolleranze di produzione.