Inspección de circuitos integrados (CI)


La producción de circuitos integrados (CI) opera a gran velocidad, y mantener la calidad es fundamental. Los fabricantes necesitan métodos confiables de inspección que puedan funcionar al ritmo de la velocidad de la línea. Mediante el uso de cámaras de alta resolución junto con digitalizadores de video para capturar imágenes a alta velocidad, así como sensores de perfil 3D para la inspección de superficies, los fabricantes pueden inspeccionar al 100 % sin comprometer la productividad de los rendimientos optimizados. Las inspecciones se basan en el software de visión artificial Aurora de Zebra, el cual ayuda a acelerar el desarrollo y la implementación de aplicaciones. 

Machine Vision Frame Grabber Photography Website IC Packaging Inspection 4x3 3600

Combine el seguimiento y el rastreo, la inspección 2D/3D y el procesamiento de imágenes para detectar defectos de CI a velocidad plena de producción y mantener registros integrales de principio a fin

Machine Vision Photography Application Damaged Chip Detection 16x9 3600

Acelere la captura de imágenes a alta velocidad

Los digitalizadores de video Rapixo admiten la captura de imágenes a alta velocidad y alta resolución para detectar defectos que limitan el rendimiento en componentes de CI sin comprometer la producción. Los digitalizadores de video de Zebra son compatibles con las interfaces de cámaras más recientes de gran ancho de banda, lo que incluye Camera Link, CoaXPress y CoaXPress-over-Fibre, con compatibilidad entre una generación y otra. Los algoritmos personalizados de procesamiento de imágenes con matrices de puertas programables en campo (FPGA) se pueden llevar a máquinas nuevas, lo que reduce el tiempo y los costos indirectos de ingeniería que implica llevar nuevas soluciones al mercado.

Altiz 4200 Photography Website IC Chip Inspection 16x9 3600

Aplique en todas las revisiones de dimensión y superficie 3D

Los sensores de perfil 3D AltiZ añaden datos de altura calibrada que revelan defectos minúsculos que la capacidad 2D por sí sola puede no detectar en superficies reflejantes o de paquetes de bajo contraste, como grietas o defectos de moldes. El sensor de perfil AltiZ captura perfiles precisos para la coplanaridad, la distancia de separación, la altura del paquete y para determinar la altura de la soldadura mientras se mantiene la velocidad de la inspección.

Software Photography Website Aurora Imaging Library IC Inspection 16:9 3600

Impulse mejoras en el proceso de la fabricación de CI con conocimientos basados en datos

Aurora Imaging Library mejora las inspecciones de CI mediante la oferta de un paquete integral de herramientas de visión de alta velocidad y alta precisión que ofrecen personalización de nivel de código para aplicaciones de inspección óptica automatizada (AOI). Estas herramientas facilitan las tareas clave en varias etapas de la fabricación de CI, que incluyen la localización y orientación de los CI con herramientas geométricas avanzadas, la detección de defectos de superficie con procesamiento de imágenes y detección en el perímetro, y la verificación de marcas mediante el OCR y la lectura de códigos. La biblioteca también ofrece capacidades de medición precisa 2D y 3D, lo que garantiza el cumplimiento de tolerancias estrictas de fabricación.