Inspección de circuitos integrados (CI)


La producción de circuitos integrados (CI) funciona a altas velocidades, y mantener la calidad es crucial. Los fabricantes requieren métodos de inspección confiables que puedan mantenerse al día con la velocidad de la línea. Al utilizar una combinación de cámaras de alta resolución junto con captadores de fotogramas para capturar imágenes de alta velocidad y sensores de perfil 3D para la inspección superficial, los fabricantes pueden lograr una inspección del 100% sin comprometer la productividad para optimizar los rendimientos. Las inspecciones están impulsadas por el software de visión artificial Zebra Aurora, que ayuda a acelerar el desarrollo y la implementación de aplicaciones. 

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Combine el rastreo y localización, inspección 2D/3D y procesamiento de imágenes para detectar defectos de CI a máxima velocidad de producción y mantener registros integrales de principio a fin

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Acelere la captura de imágenes de alta velocidad

Los captadores de fotogramas Rapixo admiten la captura de imágenes de alta velocidad a alta resolución para detectar defectos que limitan el rendimiento en componentes de CI sin comprometer el rendimiento. Los captadores de fotogramas de Zebra admiten las últimas interfaces de cámara de alto ancho de banda, incluyendo Camera Link, CoaXPress y CoaXPress-over-Fibre, con compatibilidad de generación en generación. Los algoritmos de procesamiento de imágenes personalizados utilizando matrices de puertas programables en campo (FPGA) pueden transferirse a nuevas máquinas, reduciendo el tiempo y la sobrecarga de ingeniería involucrados en la comercialización de nuevas soluciones.

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Aplique verificaciones completas de superficie y dimensiones 3D

Los sensores de perfil 3D AltiZ agregan datos de altura calibrados que revelan defectos mínimos que la inspección 2D por sí sola puede pasar por alto en empaques reflectantes o de bajo contraste, como grietas o defectos de moldeo. El sensor de perfil AltiZ captura perfiles precisos para verificar la coplanaridad, separación, altura del empaque y para determinar la altura de la soldadura mientras mantiene la velocidad de inspección.

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Impulsar la mejora de los procesos en la fabricación de circuitos integrados con información basada en datos

Aurora Imaging Library eleva las inspecciones de CI al ofrecer un conjunto completo de herramientas de visión de alta velocidad y alta precisión que ofrecen personalización a nivel de código para aplicaciones de inspección óptica automatizada (AOI). Estas herramientas facilitan tareas clave en múltiples etapas de la fabricación de CI, incluyendo la localización y orientación de CI utilizando herramientas geométricas avanzadas, la detección de defectos superficiales con procesamiento de imágenes y detección de bordes, y la verificación de marcas mediante OCR y lectura de códigos. La biblioteca también proporciona capacidades de medición 2D y 3D precisas, asegurando el cumplimiento con estrictas tolerancias de fabricación.