Inspección de circuitos integrados (CI)


La producción de circuitos integrados (CI) funciona a altas velocidades, y mantener la calidad es crucial. Los fabricantes requieren métodos de inspección fiables que puedan mantener el ritmo de la línea. Al utilizar una combinación de cámaras de alta resolución emparejadas con capturadores de cuadros para capturar imágenes de alta velocidad y sensores de perfil 3D para la inspección de superficies, los fabricantes pueden lograr una inspección del 100 % sin comprometer la productividad para obtener rendimientos optimizados. Las inspecciones están impulsadas por el software de visión artificial Zebra Aurora, que ayuda a acelerar el desarrollo y la implementación de aplicaciones. 

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Combine el seguimiento y trazabilidad, la inspección 2D/3D y el procesamiento de imágenes para detectar defectos de CI a la velocidad completa de producción y mantener registros completos de principio a fin

Machine Vision Photography Application Damaged Chip Detection 16x9 3600

Acelere la captura de imágenes de alta velocidad

Los capturadores de imágenes Rapixo admiten la captura de imágenes de alta velocidad a alta resolución para detectar defectos que limitan el rendimiento en los componentes de CI sin comprometer el rendimiento. Los capturadores de imágenes Zebra admiten las interfaces de cámara de alto ancho de banda más recientes, incluidas Camera Link, CoaXPress y CoaXPress-over-Fibre, con compatibilidad de generación a generación. Los algoritmos de procesamiento de imágenes personalizados que utilizan matrices de puertas programables en campo (FPGAs) se pueden transferir a nuevas máquinas, reduciendo el tiempo y los costes de ingeniería necesarios para lanzar nuevas soluciones al mercado.

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Aplicar controles exhaustivos de superficie y dimensiones 3D

Los sensores de perfil 3D AltiZ añaden datos de altura calibrados que revelan defectos mínimos que los sensores 2D pueden pasar por alto en superficies de embalaje reflectantes o de bajo contraste, como grietas o defectos de moldeo. El sensor de perfil AltiZ captura perfiles precisos para la coplanaridad, la separación, la altura del paquete y para determinar la altura de la soldadura, manteniendo la velocidad de inspección.

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Impulsar las mejoras de procesos en la fabricación de circuitos integrados con información basada en datos

Aurora Imaging Library eleva las inspecciones de CI ofreciendo un conjunto completo de herramientas de visión de alta velocidad y alta precisión que ofrecen personalización a nivel de código para aplicaciones de inspección óptica automatizada (AOI). Estas herramientas facilitan tareas clave en múltiples etapas de la fabricación de CI, incluyendo la localización y orientación de CI mediante herramientas geométricas avanzadas, la detección de defectos de superficie con procesamiento de imagen y detección de bordes, y la verificación de marcas mediante OCR y lectura de código. La biblioteca también proporciona capacidades de medida precisas en 2D y 3D, garantizando el cumplimiento de las estrictas tolerancias de fabricación.