Inspeção de Embalagem de Chips


A embalagem de chips IC exige uma inspeção rápida e precisa, pois pequenos defeitos cosméticos e dimensionais podem escapar a verificações básicas e causar retrabalho e devoluções dispendiosas. À medida que as velocidades das linhas aumentam, as equipes precisam de qualidade de imagem 2D consistente, aquisição sincronizada de várias câmeras e fluxo de dados determinístico. Esta solução oferece aquisição de alta velocidade com imagens 2D de alta resolução e ferramentas baseadas em regras que se adaptam aos tipos de embalagens, encaixando-se em células de inspeção e análise existentes. Os resultados incluem maior rendimento no primeiro passo, menos falhas e registros de qualidade auditáveis.

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Melhore a qualidade da embalagem de chips IC com inspeção 2D de alta resolução e aquisição de imagens determinística que se adapta às suas células de inspeção existentes.

Zebra frame grabbers enable precise, synchronized image acquisition by connecting multiple cameras, coordinating lighting and timing, streaming images seamlessly, onboard processing, and logging utilities for troubleshooting and optimization.

Capture características ultrafinas na velocidade da linha

As placas de captura de frames da Zebra combinam com câmeras de varredura de área de alta resolução ou de varredura linear para capturar imagens 2D nítidas na velocidade máxima da linha, preservando a impressão fina, o contraste das bordas e a textura superficial sutil em embalagens moldadas. As placas de captura CXP Rapixo suportam CoaXPress até CXP‑12 com PoCXP para alimentar e adquirir de uma a quatro câmeras, enquanto o Rapixo CL/CL Pro suporta Camera Link 2.1, incluindo modos Full/80‑bit, para aquisição determinística com offload FPGA integrado e amplas I/Os auxiliares para acionadores e codificadores. O acionamento determinístico coordena câmeras e iluminação, o buffer integrado evita quedas e a sincronização multi‑câmera cobre vistas superior, lateral e frontal sob iluminação de campo claro, campo escuro ou coaxial.

Altiz 4200 Photography Website IC Chip Inspection 16x9 3600

Adicione inspeção de perfil 3D

Para coplanaridade, distância, deformação e topografia da embalagem que a 2D pode não captar, integre sensores de perfil 3D Zebra AltiZ. A série AltiZ oferece resolução ultra‑alta com mais de 4.200 pontos por perfil e taxas de captura de até 14.000 perfis por segundo, produzindo mapas de profundidade e nuvens de pontos confiáveis para verificações precisas de altura de ponta e arco da embalagem, além de alívio de marcações em velocidades de linha de semicondutores. Seu design de câmera dupla e laser único reduz oclusões em junções superficiais críticas, enquanto uma carcaça IP67, GigE Vision com PoE, entradas de codificador e I/O M12 simplificam a implantação em células severas e com espaço limitado e permitem a sincronização de múltiplos sensores para cobertura total superior/lateral.

Machine Vision Photography Application Damaged Chip Detection 16x9 3600

Automatização das verificações de qualidade da embalagem de chips

O Zebra Aurora Design Assistant simplifica o desenvolvimento e a troca de aplicações com um IDE baseado em fluxograma que cria lógica de inspeção sem codificação tradicional, projeta uma HMI baseada na web para operadores e executa projetos multi‑câmera em PCs e controladores usando CoaXPress, GigE Vision ou USB3 Vision. Ele integra comunicações para PLCs e MES por meio de I/O discretas e protocolos industriais como EtherNet/IP, PROFINET, Modbus, OPC UA e TCP/IP, de modo que aprovações/rejeições, tipos de defeitos e medidas acionam portas de rejeição, marcação de peças e rastreabilidade. A OCR e a detecção de objetos baseadas em aprendizagem profunda, combinadas com a metrologia clássica, correspondência de padrões e OCR/OCV, permitem uma verificação robusta das marcas e verificações dimensionais. O controle de receitas/versões, o monitoramento em tempo de execução e os utilitários de perfil também apoiam a auditabilidade e a melhoria contínua.