Inspeção de Embalagem de Chip


A embalagem do chip IC exige uma inspeção rápida e precisa, pois pequenos defeitos cosméticos e dimensionais podem escapar às verificações básicas e acarretar retrabalho e devoluções caras. À medida que as velocidades da linha aumentam, as equipes precisam de qualidade de imagem 2D consistente, captura sincronizada de várias câmeras e fluxo de dados determinístico. Esta solução oferece aquisição de alta velocidade com imagens 2D de alta resolução e ferramentas baseadas em regras que se adaptam aos tipos de embalagem, ao mesmo tempo em que se encaixam nas células de inspeção e análises existentes. Os resultados incluem maior rendimento na primeira passagem, menos fugas e registros de qualidade auditáveis.

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Melhore a qualidade da embalagem do IC com inspeção 2D de alta resolução e captura de imagem determinística que se adapta às suas células de inspeção existentes

Zebra frame grabbers enable precise, synchronized image acquisition by connecting multiple cameras, coordinating lighting and timing, streaming images seamlessly, onboard processing, and logging utilities for troubleshooting and optimization.

Capture recursos ultrafinos na velocidade da linha

Os cartões de captura de quadros Zebra se conectam a câmeras de varredura de área ou de varredura de linha de alta resolução para capturar imagens 2D nítidas em velocidade total de linha, preservando a impressão fina, o contraste de borda e a textura superficial sutil em embalagens moldadas. Os capturadores de quadros Rapixo CXP suportam CoaXPress até CXP-12 com PoCXP para alimentar e adquirir de uma a quatro câmeras, enquanto o Rapixo CL/CL Pro suporta Camera Link 2.1, incluindo modos Full/80-bit, para aquisição determinística com descarregamento de FPGA a bordo e amplas E/S auxiliares para gatilhos e codificadores. O gatilho determinístico coordena câmeras e iluminação, o buffer a bordo evita quedas e a sincronização de várias câmeras cobre as visualizações superior, lateral e frontal sob iluminação de campo brilhante, campo escuro ou coaxial.

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Adicione inspeção de perfil 3D

Para coplanaridade, distância, deformação e topografia do pacote que o 2D pode perder, integre os sensores de perfil 3D AltiZ da Zebra. A Série AltiZ oferece resolução ultra-alta com mais de 4.200 pontos por perfil e taxas de captura de até 14.000 perfis por segundo, produzindo mapas de profundidade e nuvens de pontos confiáveis para verificações precisas da altura da ponta do pino, curvatura do pacote e relevo da marca nas velocidades da linha de semicondutores. Seu design de câmera dupla e laser único reduz as oclusões em junções críticas da superfície, enquanto uma carcaça IP67, GigE Vision com PoE, entradas de codificador e I/O M12 simplificam a implantação em células restritas e agressivas e permitem a sincronização de vários sensores para cobertura total superior/lateral.

Machine Vision Photography Application Damaged Chip Detection 16x9 3600

Automatizando verificações de qualidade de embalagem de chip

O Zebra Aurora Design Assistant simplifica o desenvolvimento de aplicativos e a troca com um IDE baseado em fluxograma que cria a lógica de inspeção sem a codificação tradicional, projeta uma HMI baseada na web para operadores e executa projetos com várias câmeras em PCs e controladores usando CoaXPress, GigE Vision ou USB3 Vision. Ele integra comunicações para PLCs e MES via E/S discretas e protocolos industriais, como EtherNet/IP, PROFINET, Modbus, OPC UA e TCP/IP, para que pass/fail, tipos de defeito e medidas dirijam portões de rejeição, marcação de peças e rastreabilidade. O OCR e a detecção de objetos baseados em aprendizagem profunda, combinados com metrologia clássica, correspondência de padrões e OCR/OCV, permitem uma verificação robusta de marcas e verificações dimensionais. Controle de receita/versão, monitoramento em tempo de execução e utilitários de perfil também suportam a auditoria e a melhoria contínua.