Inspección de empaquetado de chips


El empaquetado de chips IC exige una inspección rápida y precisa porque pequeños defectos cosméticos y dimensionales pueden escapar a las verificaciones básicas y desencadenar costosas reparaciones y devoluciones. A medida que las velocidades de línea aumentan, los equipos necesitan una calidad de imagen 2D consistente, captura multi-cámara sincronizada y flujo de datos determinado. Esta solución ofrece una adquisición de alta velocidad con imágenes 2D de alta resolución y herramientas basadas en reglas que se adaptan a los tipos de empaque, al tiempo que se integra en las celdas de inspección y análisis existentes. Los resultados incluyen un mayor rendimiento del primer paso, menos errores y registros de calidad auditables.

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Mejore la calidad del empaquetado IC con inspección 2D de alta resolución y captura de imágenes determinada que se adapta a sus celdas de inspección existentes

Zebra frame grabbers enable precise, synchronized image acquisition by connecting multiple cameras, coordinating lighting and timing, streaming images seamlessly, onboard processing, and logging utilities for troubleshooting and optimization.

Capture características ultrafinas a la velocidad de la línea

Las tarjetas de captura de imagen de Zebra se combinan con cámaras de escaneo de área de alta resolución o de escaneo lineal para capturar imágenes 2D nítidas a la velocidad máxima de la línea, preservando la impresión fina, el contraste de bordes y la textura superficial sutil en empaques moldeados. Las tarjetas de captura de imagen CXP de Rapixo admiten CoaXPress hasta CXP‑12 con PoCXP para alimentar y adquirir de una a cuatro cámaras, mientras que Rapixo CL/CL Pro admite Camera Link 2.1, incluyendo modos Full/80‑bit, para adquisición determinada con descarga de FPGA integrada y amplios E/S auxiliares para activadores y codificadores. La activación determinada coordina cámaras e iluminación, el búfer integrado evita caídas y la sincronización multi-cámara cubre vistas superior, lateral y frontal bajo iluminación de campo claro, campo oscuro o coaxial.

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Agregue inspección de perfiles 3D

Para la coplanaridad, separación, deformación y topografía del empaque que la 2D puede pasar por alto, integre sensores de perfil 3D AltiZ de Zebra. La serie AltiZ ofrece una resolución ultra alta con más de 4,200 puntos por perfil y tasas de captura de hasta 14,000 perfiles por segundo, produciendo mapas de profundidad y nubes de puntos confiables para verificaciones precisas de altura de punta de plomo, curvatura de empaque y relieve de marcas a velocidades de línea de semiconductores. Su diseño de cámara dual y láser único reduce las oclusiones en uniones superficiales críticas, mientras que una carcasa IP67, GigE Vision con PoE, entradas de codificador y E/S M12 simplifican la implementación en celdas hostiles y con espacio limitado y permiten la sincronización de múltiples sensores para una cobertura completa superior/lateral.

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Automatización de los controles de calidad del empaquetado de chips

Zebra Aurora Design Assistant simplifica el desarrollo y cambio de aplicaciones con un IDE basado en diagramas de flujo que construye lógica de inspección sin codificación tradicional, diseña una HMI basada en web para operadores y ejecuta proyectos multi-cámara en PC y controladores usando CoaXPress, GigE Vision o USB3 Vision. Se integra con comunicaciones para PLC y MES a través de E/S discretas y protocolos industriales como EtherNet/IP, PROFINET, Modbus, OPC UA y TCP/IP, de modo que pasa/falla, tipos de defectos y mediciones accionan puertas de rechazo, marcado de piezas y trazabilidad. La OCR basada en aprendizaje profundo y la detección de objetos, combinadas con la metrología clásica, la coincidencia de patrones y la OCR/OCV, permiten una verificación robusta de las marcas y comprobaciones de las dimensiones. El control de recetas/versiones, la supervisión en tiempo real y las utilidades de perfiles también facilitan la capacidad de auditoría y la mejora continua.