Medição da Posição da Wafer


O manuseio de wafers é uma tarefa precisa onde até o menor desalinhamento pode causar problemas durante o processo de litografia, resultando em trocas de setup mais longas e rendimentos mais baixos. As inspeções guiadas por visão oferecem imagens de alta resolução e medições precisas. A adição da detecção 3D verifica a posição, a inclinação e a orientação das wafers em movimento, ajudando os robôs a evitar o contato com superfícies frágeis. Os controles automatizados em linha melhoram a qualidade, aceleram os ciclos e aumentam a produtividade.

Zebra Technologies integrates vision-guided inspections and 3D sensing to precisely measure wafer position, tilt, and orientation, ensuring delicate handling, enhanced efficiency, and improved yields in wafer processing.

Meça com confiança a posição das saliências das wafers usando imagens 2D e validação 3D para linhas mais rápidas e maior produtividade

A Zebra Iris GTX camera is inspecting a semiconductor wafer notch, using high-resolution imaging along with Aurora machine vision software to analyze geometric features, convert pixel distances to micrometers, and ensure precise alignment through user-defined tolerances.

Meça com precisão a posição das saliências das wafers

As câmeras inteligentes da Zebra capturam imagens de alta resolução das bordas e saliências das wafers. Essas imagens são analisadas usando o software de visão de máquina Aurora. Após calibrar a óptica uma vez, o software converte as distâncias em pixels para micrômetros. Em seguida, ele compara arcos, linhas e centros de círculos com a borda da wafer para determinar o ângulo e o deslocamento da saliência, verificando esses dados contra tolerâncias definidas pelo usuário.  Se houver algum desalinhamento, uma correção para ajustar a wafer pode ser feita antes da próxima etapa, garantindo que ela permaneça precisamente alinhada.

The Zebra AltiZ 4200 3D profile sensor captures detailed 3D point clouds of semiconductor wafer edges and notches as they move along a conveyor, enabling precise verification of wafer position, tilt, and bow by combining 2D and 3D measurements, all while efficiently managing glossy surfaces and maintaining accuracy even at high production speeds.

Adicione validação 3D para precisão em movimento

Os Sensores de Perfil 3D AltiZ capturam nuvens de pontos tridimensionais (3D) da borda e saliência da wafer enquanto os transportadores se movem, verificando a posição, a inclinação e a curvatura da wafer sem parar a linha.    O sistema faz uma verificação cruzada das medições 2D com a geometria 3D para evitar erros causados por reflexos, ajustando automaticamente o manuseio robótico ou acionando alarmes conforme necessário. Ele gerencia efetivamente superfícies brilhantes e mantém o alinhamento em velocidades de produção típicas.

Screenshot of the Aurora Imaging Library interface, showcasing precise wafer position measurements tagged with an ID, enabling automated out-of-spec flagging and detailed adjustment records for quality control and trend analysis.

Transforme os dados de inspeção em controle de processo e rastreabilidade

A plataforma de software Zebra Aurora facilita o compartilhamento dos resultados de alinhamento diretamente com um Sistema de Execução de Produção (MES) e painéis de controle estatístico de processo (SPC). O software Aurora Imaging Library captura medições precisas das posições das wafers. Cada medida é cuidadosamente etiquetada com informações como IDs de lote, ferramenta e receita, tornando as auditorias rastreáveis e permitindo uma forte análise de tendências. Esta solução tudo-em-um garante que as placas atendam aos rigorosos padrões de qualidade, sinaliza automaticamente posições fora das especificações e mantém um registro detalhado de quaisquer ajustes realizados.