Medindo a posição do Wafer

O manuseio de wafers é uma tarefa precisa, onde até mesmo o menor desalinhamento pode causar problemas durante o processo de litografia, levando a trocas mais longas e rendimentos mais baixos. As inspeções guiadas por visão oferecem imagens de alta resolução e medições precisas. Adicionar a detecção 3D verifica a posição, a inclinação e a orientação dos wafers enquanto estão em movimento, ajudando os robôs a evitar tocar superfícies frágeis. Os controles automatizados em linha melhoram a qualidade, aceleram os ciclos e aumentam os rendimentos.

Zebra Technologies integrates vision-guided inspections and 3D sensing to precisely measure wafer position, tilt, and orientation, ensuring delicate handling, enhanced efficiency, and improved yields in wafer processing.

Meça com confiança a posição da ranhura do wafer usando imagens 2D e validação 3D para linhas mais rápidas e melhor rendimento

A Zebra Iris GTX camera is inspecting a semiconductor wafer notch, using high-resolution imaging along with Aurora machine vision software to analyze geometric features, convert pixel distances to micrometers, and ensure precise alignment through user-defined tolerances.

Meça a posição da ranhura do wafer com precisão

As câmeras inteligentes da Zebra capturam imagens de alta resolução das bordas e ranhuras do wafer. Essas imagens são analisadas usando o software de machine vision Aurora. Após calibrar a óptica uma vez, o software converte as distâncias dos pixels em micrômetros. Ele então combina arcos, linhas e centros de círculos com a borda do wafer para determinar o ângulo e o deslocamento da ranhura, verificando-os contra as tolerâncias definidas pelo usuário. Se houver algum desalinhamento, uma correção para ajustar o wafer pode ser feita antes da próxima etapa, garantindo que ele permaneça alinhado com precisão.

Acesse as Câmeras Inteligentes da Zebra

Adicione validação 3D para precisão em movimento

Os sensores de perfil 3D AltiZ capturam nuvens de pontos tridimensionais (3D) da borda e da ranhura do wafer enquanto os transportadores se movem, verificando a posição, a inclinação e a curvatura do wafer sem parar a linha. O sistema compara as medidas 2D com a geometria 3D para evitar erros de brilho, ajustando automaticamente o manuseio do robô ou acionando alarmes conforme necessário. Ele gerencia efetivamente superfícies brilhantes e mantém o alinhamento em velocidades típicas de produção.

Acesse Sensores 3D da Série 3S

Screenshot of the Aurora Imaging Library interface, showcasing precise wafer position measurements tagged with an ID, enabling automated out-of-spec flagging and detailed adjustment records for quality control and trend analysis.

Transforme Dados de Inspeção em Controle de Processo e Rastreabilidade

A plataforma de software Zebra Aurora facilita o compartilhamento direto dos resultados de alinhamento com um Sistema de Execução de Manufatura (MES) e painéis de controle estatístico de processo (SPC). O software Aurora Imaging Library captura medidas precisas das posições das pastilhas. Cada medida é cuidadosamente marcada com informações como lotes, ferramentas e IDs de receita, tornando as auditorias rastreáveis e permitindo uma forte análise de tendência. Esta solução tudo-em-um garante que as pastilhas atendam a rigorosos padrões de qualidade, sinaliza automaticamente posições fora das especificações e mantém um registro detalhado de quaisquer ajustes feitos.

Melhore as inspeções de pintura automotiva com imagens 3D de luz estruturada, iluminação polarizada e análises avançadas para detectar defeitos como afundamentos, textura de casca de laranja e microarranhões, garantindo acabamentos de alta qualidade e reduzindo retrabalho e riscos de garantia.

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