Medición de la posición de la oblea


El manejo de las obleas es una tarea precisa en la que incluso el más mínimo desajuste puede causar problemas durante el proceso de litografía, lo que lleva a cambios más largos y a menores rendimientos. Las inspecciones guiadas por visión ofrecen imágenes de alta resolución y mediciones precisas. La adición de detección 3D verifica la posición, la inclinación y la orientación de las obleas mientras están en movimiento, ayudando a los robots a evitar tocar superficies frágiles. Los controles automatizados en línea mejoran la calidad, aceleran los ciclos y mejoran los rendimientos.

Zebra Technologies integrates vision-guided inspections and 3D sensing to precisely measure wafer position, tilt, and orientation, ensuring delicate handling, enhanced efficiency, and improved yields in wafer processing.

Mida con confianza la posición de la muesca del wafer utilizando la imagen 2D y la validación 3D para obtener líneas más rápidas y un rendimiento mejorado

A Zebra Iris GTX camera is inspecting a semiconductor wafer notch, using high-resolution imaging along with Aurora machine vision software to analyze geometric features, convert pixel distances to micrometers, and ensure precise alignment through user-defined tolerances.

Mida la posición de la muesca de la oblea con precisión

Las cámaras inteligentes de Zebra capturan imágenes de alta resolución de los bordes y muescas del wafer. Estas imágenes se analizan utilizando el software de visión artificial Aurora. Después de calibrar la óptica una vez, el software convierte las distancias de píxeles en micrómetros. A continuación, hace coincidir arcos, líneas y centros de círculos con el borde de la oblea para determinar el ángulo y el desplazamiento de la muesca, comprobando estos datos con las tolerancias definidas por el usuario.Si hay algún desajuste, se puede realizar una corrección para ajustar la oblea antes del siguiente paso, asegurando que permanezca perfectamente alineada.

The Zebra AltiZ 4200 3D profile sensor captures detailed 3D point clouds of semiconductor wafer edges and notches as they move along a conveyor, enabling precise verification of wafer position, tilt, and bow by combining 2D and 3D measurements, all while efficiently managing glossy surfaces and maintaining accuracy even at high production speeds.

Añada validación 3D para una precisión en movimiento

Los sensores de perfil 3D AltiZ capturan nubes de puntos tridimensionales (3D) del borde y la muesca de la oblea mientras se mueven las cintas transportadoras, verificando la posición, la inclinación y la curvatura de la oblea sin detener la línea. El sistema compara las medidas 2D con la geometría 3D para evitar errores por el deslumbramiento, ajustando automáticamente el manejo del robot o activando alarmas según sea necesario. Gestiona eficazmente las superficies brillantes y mantiene la alineación a las velocidades típicas de producción.

Screenshot of the Aurora Imaging Library interface, showcasing precise wafer position measurements tagged with an ID, enabling automated out-of-spec flagging and detailed adjustment records for quality control and trend analysis.

Convierta los datos de inspección en control de procesos y trazabilidad

La plataforma de software Zebra Aurora facilita el intercambio de resultados de alineación directamente con un sistema de ejecución de fabricación (MES) y paneles de control de proceso estadístico (SPC). El software Aurora Imaging Library captura medidas precisas de las posiciones de las obleas. Cada medida se etiqueta cuidadosamente con información como lotes, herramientas y recetas, lo que permite realizar auditorías trazables y un sólido análisis de tendencias. Esta solución todo en uno garantiza que las obleas cumplan con estrictos estándares de calidad, señala automáticamente las posiciones fuera de especificación y mantiene un registro detallado de cualquier ajuste realizado.