Misurazione della posizione del wafer


La manipolazione dei wafer è un compito preciso in cui anche il minimo disallineamento può causare problemi durante il processo di litografia, portando a tempi di cambio più lunghi e a rendimenti inferiori. Le ispezioni guidate dalla visione offrono immagini ad alta risoluzione e misurazioni precise. L'aggiunta del rilevamento 3D verifica la posizione, l'inclinazione e l'orientamento dei wafer durante il movimento, aiutando i robot a evitare di toccare superfici fragili. I controlli automatizzati in linea migliorano la qualità, accelerano i cicli e aumentano i rendimenti.

Zebra Technologies integrates vision-guided inspections and 3D sensing to precisely measure wafer position, tilt, and orientation, ensuring delicate handling, enhanced efficiency, and improved yields in wafer processing.

Misurate con fiducia la posizione della scanalatura della wafer utilizzando l'imaging 2D e la validazione 3D per linee più veloci e un rendimento migliorato

A Zebra Iris GTX camera is inspecting a semiconductor wafer notch, using high-resolution imaging along with Aurora machine vision software to analyze geometric features, convert pixel distances to micrometers, and ensure precise alignment through user-defined tolerances.

Misurate con precisione la posizione della scanalatura della wafer

Le telecamere intelligenti Zebra acquisiscono immagini ad alta risoluzione dei bordi e delle scanalature della wafer. Queste immagini vengono analizzate utilizzando il software di visione artificiale Aurora. Dopo aver calibrato l'ottica una volta, il software converte le distanze dei pixel in micrometri. Quindi abbinare archi, linee e centri dei cerchi al bordo della wafer per determinare l'angolo e lo spostamento della scanalatura, verificandoli rispetto alle tolleranze definite dall'utente. Se vi è un eventuale disallineamento, è possibile apportare una correzione per regolare la wafer prima del passaggio successivo, garantendone il perfetto allineamento.

The Zebra AltiZ 4200 3D profile sensor captures detailed 3D point clouds of semiconductor wafer edges and notches as they move along a conveyor, enabling precise verification of wafer position, tilt, and bow by combining 2D and 3D measurements, all while efficiently managing glossy surfaces and maintaining accuracy even at high production speeds.

Aggiungere la validazione 3D per una precisione in movimento

I sensori di profilo 3D AltiZ acquisiscono nuvole di punti tridimensionali (3D) del bordo e della scanalatura della wafer mentre i nastri trasportatori si muovono, verificando la posizione, l'inclinazione e la curvatura della wafer senza fermare la linea.   Il sistema incrocia le misurazioni 2D con la geometria 3D per prevenire errori dovuti a riflessi, regolando automaticamente la gestione del robot o attivando allarmi se necessario. Gestisce efficacemente le superfici lucide e mantiene l'allineamento alle velocità di produzione tipiche.

Screenshot of the Aurora Imaging Library interface, showcasing precise wafer position measurements tagged with an ID, enabling automated out-of-spec flagging and detailed adjustment records for quality control and trend analysis.

Trasformare i dati di ispezione in controllo e tracciabilità dei processi

La piattaforma software Zebra Aurora consente di condividere facilmente i risultati di allineamento direttamente con un sistema di esecuzione della produzione (MES) e dashboard di controllo statistico dei processi (SPC). Il software Aurora Imaging Library acquisisce misurazioni precise delle posizioni delle wafer. Ogni misurazione è attentamente contrassegnata con informazioni come lotti, strumenti e ID delle ricette, rendendo gli audit tracciabili e consentendo un'analisi delle tendenze solida. Questa soluzione all-in-one garantisce che le wafer soddisfino rigorosi standard di qualità, segnala automaticamente le posizioni fuori specifica e mantiene un registro dettagliato di eventuali aggiustamenti apportati.