Pomiar położenia płytki krzemowej


Manipulowanie płytami krzemowymi to precyzyjne zadanie, w którym nawet najmniejsze nieprawidłowe ustawienie może powodować problemy podczas procesu litografii, prowadząc do dłuższych zmian i niższej wydajności. Inspekcje z wykorzystaniem technologii wizyjnej oferują obraz o wysokiej rozdzielczości i precyzyjne pomiary. Dodanie pomiarów 3D pozwala na weryfikację pozycji, pochylenia i orientacji płytek krzemowych podczas ruchu, co pomaga robotom unikać dotykania kruchych powierzchni. Zautomatyzowane sterowanie w linii produkcyjnej poprawia jakość, przyspiesza cykle i zwiększa wydajność.

Zebra Technologies integrates vision-guided inspections and 3D sensing to precisely measure wafer position, tilt, and orientation, ensuring delicate handling, enhanced efficiency, and improved yields in wafer processing.

Dzięki obrazowaniu 2D i walidacji 3D można z większą pewnością mierzyć położenie wycięć na płytce krzemowej, co przyspiesza pracę linii i poprawia wydajność

A Zebra Iris GTX camera is inspecting a semiconductor wafer notch, using high-resolution imaging along with Aurora machine vision software to analyze geometric features, convert pixel distances to micrometers, and ensure precise alignment through user-defined tolerances.

Precyzyjny pomiar pozycji wycięcia w płytki krzemowej

Inteligentne kamery Zebra rejestrują obrazy o wysokiej rozdzielczości krawędzi i wycięć płytki krzemowej. Te obrazy są analizowane przy użyciu oprogramowania systemów wizyjnych Aurora. Po jednokrotnej kalibracji optyki oprogramowanie konwertuje odległości pikseli na mikrometry. Następnie dopasowuje łuki, linie i środki okręgów do krawędzi płytki, aby określić kąt i przesunięcie wycięcia, sprawdzając je pod kątem tolerancji określonych przez użytkownika. Jeśli występuje jakiekolwiek niewyrównanie, można dokonać korekty w celu dostosowania płytki przed następnym krokiem, zapewniając jej precyzyjne wyrównanie.

The Zebra AltiZ 4200 3D profile sensor captures detailed 3D point clouds of semiconductor wafer edges and notches as they move along a conveyor, enabling precise verification of wafer position, tilt, and bow by combining 2D and 3D measurements, all while efficiently managing glossy surfaces and maintaining accuracy even at high production speeds.

Dodaj walidację 3D dla dokładności w ruchu

Czujniki profilu 3D AltiZ rejestrują trójwymiarowe (3D) chmury punktów krawędzi i wycięcia w płytce krzemowej podczas ruchu taśmociągów, weryfikując pozycję, pochylenie i wygięcie płytki bez zatrzymywania linii.   System porównuje pomiary 2D z geometrią 3D, aby zapobiec błędom wynikającym z odblasków, automatycznie dostosowując obsługę robota lub podnosząc alarmy w razie potrzeby. Skutecznie obsługuje błyszczące powierzchnie i utrzymuje wyrównanie przy typowych prędkościach produkcji.

Screenshot of the Aurora Imaging Library interface, showcasing precise wafer position measurements tagged with an ID, enabling automated out-of-spec flagging and detailed adjustment records for quality control and trend analysis.

Przekształć dane inspekcji w kontrolę procesu i identyfikowalność

Platforma oprogramowania Zebra Aurora ułatwia udostępnianie wyników wyrównania bezpośrednio w systemie Manufacturing Execution System (MES) i na panelach sterowania procesem statystycznym (SPC). Oprogramowanie Aurora Imaging Library rejestruje dokładne pomiary pozycji płytek krzemowych. Każdy pomiar jest starannie oznaczony informacjami, takimi jak numery partii, narzędzia i przepisu, co ułatwia śledzenie audytów i umożliwia szczegółową analizę trendów. To rozwiązanie typu „wszystko w jednym” zapewnia, że płytki spełniają ścisłe standardy jakości, automatycznie oznacza pozycje poza specyfikacją i prowadzi szczegółowy rejestr wszelkich dokonanych korekt.