Pomiar położenia płytki


Przenoszenie płytek to precyzyjne zadanie, w którym nawet najmniejsze nieprawidłowe wyrównanie może spowodować problemy podczas procesu litograficznego, prowadząc do dłuższych przerw w produkcji i niższej wydajności. Inspekcje prowadzone z wykorzystaniem systemów wizyjnych zapewniają obrazowanie o wysokiej rozdzielczości i precyzyjne pomiary. Dodanie czujników 3D pozwala zweryfikować położenie, nachylenie i orientację płytek w ruchu, pomagając robotom unikać dotykania delikatnych powierzchni. Automatyczne, ciągłe kontrole poprawiają jakość, przyspieszają cykle i zwiększają wydajność.

Zebra Technologies integrates vision-guided inspections and 3D sensing to precisely measure wafer position, tilt, and orientation, ensuring delicate handling, enhanced efficiency, and improved yields in wafer processing.

Pewnie dokonuj pomiaru położenia wgłębień na płytkach za pomocą obrazowania 2D i weryfikacji 3D, aby uzyskać szybsze linie i wyższą wydajność

A Zebra Iris GTX camera is inspecting a semiconductor wafer notch, using high-resolution imaging along with Aurora machine vision software to analyze geometric features, convert pixel distances to micrometers, and ensure precise alignment through user-defined tolerances.

Dokładnie zmierz położenie wgłębień na płytce

Inteligentne kamery firmy Zebra rejestrują obrazy o wysokiej rozdzielczości krawędzi i wgłębień płytki. Obrazy te są analizowane przy użyciu Oprogramowanie systemów wizyjnych Aurora. Po jednorazowej kalibracji optyki oprogramowanie przelicza odległości w pikselach na mikrometry. Następnie dopasowuje łuki, linie i środki okręgów do krawędzi płytki, aby określić kąt i przesunięcie wgłębienia, sprawdzając je względem tolerancji zdefiniowanych przez użytkownika.  Jeśli występuje jakiekolwiek nieprawidłowe wyrównanie, można wprowadzić korekcję przed kolejnym etapem, aby płytka pozostała precyzyjnie wyrównana.

The Zebra AltiZ 4200 3D profile sensor captures detailed 3D point clouds of semiconductor wafer edges and notches as they move along a conveyor, enabling precise verification of wafer position, tilt, and bow by combining 2D and 3D measurements, all while efficiently managing glossy surfaces and maintaining accuracy even at high production speeds.

Dodaj weryfikację 3D dla dokładności w ruchu

Czujniki profilowe 3D AltiZ rejestrują trójwymiarowe (3D) chmury punktów krawędzi i wgłębień płytki podczas ruchu przenośników, weryfikując położenie, nachylenie i wygięcie płytki bez zatrzymywania linii.    System dokonuje weryfikacji pomiarów 2D z geometrią 3D, aby zapobiec błędom wynikającym z odblasków, automatycznie dostosowując obsługę robotem lub włączając alarmy w razie potrzeby. Skutecznie radzi sobie z błyszczącymi powierzchniami i utrzymuje wyrównanie przy typowych prędkościach produkcji.

Screenshot of the Aurora Imaging Library interface, showcasing precise wafer position measurements tagged with an ID, enabling automated out-of-spec flagging and detailed adjustment records for quality control and trend analysis.

Przekształć dane z kontroli w kontrolę procesu i identyfikowalność

Platforma oprogramowania Aurora firmy Zebra ułatwia udostępnianie wyników wyrównania bezpośrednio w panelach sterowania MES (Systemu Wykonawczego Produkcji) i SPC (Statystycznego Kontroli Procesów). Biblioteka oprogramowania Aurora Imaging Library umożliwia precyzyjne pomiary pozycji płytek. Każdy pomiar jest dokładnie oznaczony informacjami takimi jak identyfikatory partii, narzędzia i receptury, co umożliwia śledzenie audytów i zaawansowaną analizę trendów. To kompleksowe rozwiązanie zapewnia, że płytki waflowate spełniają rygorystyczne normy jakości, automatycznie identyfikuje pozycje niezgodne ze specyfikacją i prowadzi szczegółową dokumentację wszelkich wprowadzonych korekt.