Medición de la posición de la oblea


El manejo de obleas es una tarea precisa donde incluso la más mínima desalineación puede causar problemas durante el proceso de litografía, lo que conlleva cambios más largos y menores rendimientos. Las inspecciones guiadas por visión ofrecen imágenes de alta resolución y mediciones precisas. La incorporación de la detección 3D verifica la posición, inclinación y orientación de las obleas en movimiento, lo que ayuda a evitar que los robots toquen superficies frágiles. Los controles automatizados en línea mejoran la calidad, aceleran los ciclos y aumentan los rendimientos.

Zebra Technologies integrates vision-guided inspections and 3D sensing to precisely measure wafer position, tilt, and orientation, ensuring delicate handling, enhanced efficiency, and improved yields in wafer processing.

Mide con confianza la posición de las muescas de las obleas utilizando imágenes 2D y validación 3D para líneas más rápidas y mejores rendimientos

A Zebra Iris GTX camera is inspecting a semiconductor wafer notch, using high-resolution imaging along with Aurora machine vision software to analyze geometric features, convert pixel distances to micrometers, and ensure precise alignment through user-defined tolerances.

Mide con precisión la posición de las muescas de las obleas

Las cámaras inteligentes de Zebra capturan imágenes de alta resolución de los bordes y muescas de las obleas. Estas imágenes se analizan mediante el software de visión artificial Aurora. Tras calibrar la óptica una vez, el software convierte las distancias de píxeles en micrómetros. A continuación, hace coincidir arcos, líneas y centros de círculos con el borde de la oblea para determinar el ángulo y el desplazamiento de la muesca, comparando estos datos con las tolerancias definidas por el usuario.  Si hay alguna desalineación, se puede realizar una corrección para ajustar la oblea antes del siguiente paso, garantizando que permanezca perfectamente alineada.

The Zebra AltiZ 4200 3D profile sensor captures detailed 3D point clouds of semiconductor wafer edges and notches as they move along a conveyor, enabling precise verification of wafer position, tilt, and bow by combining 2D and 3D measurements, all while efficiently managing glossy surfaces and maintaining accuracy even at high production speeds.

Añade validación 3D para precisión en movimiento

Los sensores de perfil 3D AltiZ capturan nubes de puntos tridimensionales (3D) del borde y las muescas de las obleas mientras se mueven los transportadores, verificando la posición, inclinación y curvatura de la oblea sin detener la línea.    El sistema verifica de forma cruzada las mediciones 2D con la geometría 3D para evitar errores causados por reflejos, ajustando automáticamente el manejo robótico o emitiendo alarmas según sea necesario. Gestiona eficazmente las superficies brillantes y mantiene la alineación a las velocidades típicas de producción.

Screenshot of the Aurora Imaging Library interface, showcasing precise wafer position measurements tagged with an ID, enabling automated out-of-spec flagging and detailed adjustment records for quality control and trend analysis.

Convierta los datos de inspección en control de procesos y trazabilidad

La plataforma de software Aurora de Zebra facilita el intercambio de resultados de alineación directamente con los paneles de control del Sistema de Ejecución de Producción (MES) y el control estadístico de procesos (SPC). El software Aurora Imaging Library captura mediciones precisas de las posiciones de las obleas. Cada medición está cuidadosamente etiquetada con información como identificadores de lote, herramienta y receta, lo que hace que las auditorías sean rastreables y permite un sólido análisis de tendencias. Esta solución todo en uno garantiza que las obleas cumplan con estrictos estándares de calidad, marca automáticamente las posiciones fuera de especificación y mantiene un registro detallado de cualquier ajuste realizado.