Medición de la posición de la oblea


El manejo de obleas es una tarea precisa en la que incluso el más mínimo desajuste puede causar problemas durante el proceso de litografía, lo que lleva a cambios más largos y menores rendimientos. Las inspecciones guiadas por visión ofrecen imágenes de alta resolución y mediciones precisas. La adición de la detección 3D verifica la posición, la inclinación y la orientación de las obleas mientras están en movimiento, lo que ayuda a los robots a evitar tocar superficies frágiles. Los controles automatizados en línea mejoran la calidad, aceleran los ciclos y aumentan los rendimientos.

Zebra Technologies integrates vision-guided inspections and 3D sensing to precisely measure wafer position, tilt, and orientation, ensuring delicate handling, enhanced efficiency, and improved yields in wafer processing.

Mida con confianza la posición de la muesca del wafer utilizando la captura de imágenes 2D y la validación 3D para obtener líneas más rápidas y un mejor rendimiento

A Zebra Iris GTX camera is inspecting a semiconductor wafer notch, using high-resolution imaging along with Aurora machine vision software to analyze geometric features, convert pixel distances to micrometers, and ensure precise alignment through user-defined tolerances.

Mida la posición de la muesca del wafer con precisión

Las cámaras inteligentes de Zebra capturan imágenes de alta resolución de los bordes y muescas del wafer. Estas imágenes se analizan utilizando el software de visión artificial Aurora. Después de calibrar la óptica una vez, el software convierte las distancias de píxeles en micrómetros. Luego, el software de visión artificial hace coincidir arcos, líneas y centros de círculos con el borde del wafer para determinar el ángulo y el desplazamiento de la muesca, verificando estos datos contra las tolerancias definidas por el usuario.  Si hay algún desalineamiento, se puede realizar una corrección para ajustar el wafer antes del siguiente paso, asegurando que permanezca perfectamente alineado.

The Zebra AltiZ 4200 3D profile sensor captures detailed 3D point clouds of semiconductor wafer edges and notches as they move along a conveyor, enabling precise verification of wafer position, tilt, and bow by combining 2D and 3D measurements, all while efficiently managing glossy surfaces and maintaining accuracy even at high production speeds.

Agregue validación 3D para precisión en movimiento

Los sensores de perfil 3D AltiZ capturan nubes de puntos tridimensionales (3D) del borde y la muesca de la oblea mientras se mueven las cintas transportadoras, verificando la posición, inclinación y curvatura de la oblea sin detener la línea.     El sistema verifica las mediciones 2D con la geometría 3D para evitar errores por deslumbramiento, ajustando automáticamente el manejo del robot o activando alarmas según sea necesario. Administra eficazmente las superficies brillantes y mantiene la alineación a velocidades de producción típicas.

Screenshot of the Aurora Imaging Library interface, showcasing precise wafer position measurements tagged with an ID, enabling automated out-of-spec flagging and detailed adjustment records for quality control and trend analysis.

Convierta los datos de inspección en control de procesos y trazabilidad

La plataforma de software Zebra Aurora facilita el compartir los resultados de alineación directamente con un sistema de ejecución de fabricación (MES) y tableros de control de proceso estadístico (SPC). El software Aurora Imaging Library captura mediciones precisas de las posiciones de las obleas. Cada medición se etiqueta cuidadosamente con información como lotes, herramientas e identificadores de recetas, lo que hace que las auditorías sean rastreables y permite un fuerte análisis de tendencias. Esta solución todo en uno garantiza que las obleas cumplan con estrictos estándares de calidad, marca automáticamente las posiciones fuera de especificación y mantiene un registro detallado de cualquier ajuste realizado.