Messung der Waferposition


Das Handling von Wafern ist eine präzise Aufgabe, bei der selbst die geringste Fehlausrichtung Probleme während des Lithographieprozesses verursachen kann, was zu längeren Umrüstzeiten und niedrigeren Ausbeuten führt. Von der Kamera geleitete Inspektionen bieten hochauflösende Bilder und präzise Messungen. Durch die Hinzufügung von 3D-Sensoren wird die Position, Neigung und Ausrichtung der Wafer während der Bewegung überprüft, wodurch Roboter verhindern können, empfindliche Oberflächen zu berühren. Automatisierte Inline-Steuerungen verbessern die Qualität, beschleunigen die Zyklen und erhöhen die Ausbeute.

Zebra Technologies integrates vision-guided inspections and 3D sensing to precisely measure wafer position, tilt, and orientation, ensuring delicate handling, enhanced efficiency, and improved yields in wafer processing.

Messen Sie die Position der Wafernute zuverlässig mit 2D-Bildgebung und 3D-Validierung für schnellere Linien und höhere Ausbeute

A Zebra Iris GTX camera is inspecting a semiconductor wafer notch, using high-resolution imaging along with Aurora machine vision software to analyze geometric features, convert pixel distances to micrometers, and ensure precise alignment through user-defined tolerances.

Messen Sie die Position der Wafernute präzise

Zebra Smart-Kameras erfassen hochauflösende Bilder der Kanten und Nuten der Wafer. Diese Bilder werden mit der Bildverarbeitungssoftware Aurora analysiert. Nach einmaliger Kalibrierung der Optik wandelt die Software die Pixeldistanzen in Mikrometer um. Anschließend werden Bögen, Linien und Kreismittelpunkte mit dem Rand des Wafers abgeglichen, um den Winkel und den Versatz der Nut zu bestimmen und diese mit benutzerdefinierten Toleranzen zu überprüfen. Wenn eine Fehlausrichtung vorliegt, kann eine Korrektur zur Anpassung des Wafers vor dem nächsten Schritt vorgenommen werden, um sicherzustellen, dass er präzise ausgerichtet bleibt.

The Zebra AltiZ 4200 3D profile sensor captures detailed 3D point clouds of semiconductor wafer edges and notches as they move along a conveyor, enabling precise verification of wafer position, tilt, and bow by combining 2D and 3D measurements, all while efficiently managing glossy surfaces and maintaining accuracy even at high production speeds.

Fügen Sie 3D-Validierung für präzise Bewegungen hinzu

AltiZ 3D Profil-Sensoren erfassen dreidimensionale (3D) Punktwolken der Waferkante und -nute, während sich die Förderbänder bewegen, und überprüfen die Position, Neigung und Krümmung des Wafers, ohne die Linie anhalten zu müssen. Das System überprüft 2D-Messungen mit 3D-Geometrie, um Fehler durch Blendung zu vermeiden, und passt die Robotikhandhabung automatisch an oder löst bei Bedarf Alarme aus. Es verwaltet glänzende Oberflächen effektiv und behält die Ausrichtung bei typischen Produktionsgeschwindigkeiten bei.

Screenshot of the Aurora Imaging Library interface, showcasing precise wafer position measurements tagged with an ID, enabling automated out-of-spec flagging and detailed adjustment records for quality control and trend analysis.

Verwandeln Sie Inspektionsdaten in Prozesskontrolle und Rückverfolgbarkeit

Die Zebra Aurora Softwareplattform ermöglicht es, Ausrichtungsergebnisse direkt mit einem Manufacturing Execution System (MES) und Dashboards für die statistische Prozesskontrolle (SPC) zu teilen. Die Aurora Imaging Library Software erfasst präzise Messungen der Waferpositionen. Jede Messung wird sorgfältig mit Informationen wie Charge, Werkzeug und Rezepturkennungen versehen, wodurch Audits nachvollziehbar sind und eine umfassende Trendanalyse ermöglicht wird. Diese All-in-One-Lösung stellt sicher, dass Wafer strenge Qualitätsstandards erfüllen, markiert automatisch Positionen, die nicht den Spezifikationen entsprechen, und führt eine detaillierte Aufzeichnung aller vorgenommenen Anpassungen.