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Mesurez avec confiance la position de la encoche de la wafer en utilisant l'imagerie 2D et la validation 3D pour des lignes plus rapides et un rendement amélioré
Mesurez la position de l'encoche de la wafer avec précision
Les caméras intelligentes Zebra capturent des images haute résolution des bords et des encoches de la wafer. Ces images sont analysées à l'aide du logiciel de vision industrielle Aurora. Après avoir calibré l'optique une fois, le logiciel convertit les distances en pixels en micromètres. Il fait ensuite correspondre les arcs, les lignes et les centres de cercle à l'extrémité de la wafer pour déterminer l'angle et le décalage de l'encoche, en vérifiant ces éléments par rapport aux tolérances définies par l'utilisateur. Si un désalignement est détecté, une correction pour ajuster la wafer peut être effectuée avant l'étape suivante, garantissant qu'elle reste parfaitement alignée.
Ajoutez la validation 3D pour une précision en mouvement
Les capteurs de profil 3D AltiZ capturent des nuages de points tridimensionnels (3D) du bord et de l'encoche de la wafer pendant que les convoyeurs se déplacent, vérifiant la position, l'inclinaison et la courbure de la wafer sans arrêter la ligne. Le système recoupe les mesures 2D avec la géométrie 3D pour éviter les erreurs dues aux reflets, ajustant automatiquement la manipulation du robot ou déclenchant des alarmes si nécessaire. Il gère efficacement les surfaces brillantes et maintient l'alignement aux vitesses de production typiques.
Transformez les données d'inspection en contrôle de processus et en traçabilité
La plateforme logicielle Zebra Aurora facilite le partage des résultats d'alignement directement avec un système de gestion de la fabrication (MES) et des tableaux de bord de contrôle statistique des processus (SPC). Le logiciel Aurora Imaging Library capture des mesures précises des positions des wafers. Chaque mesure est soigneusement étiquetée avec des informations telles que les identifiants de lot, d'outil et de recette, ce qui rend les audits traçables et permet une analyse des tendances approfondie. Cette solution tout-en-un garantit que les wafers répondent à des normes de qualité strictes, signale automatiquement les positions hors spécifications et conserve un enregistrement détaillé de tous les ajustements effectués.
