Измерение положения пластины


Обработка пластин — это точная задача, где даже малейшее несоответствие может вызвать проблемы в процессе литографии, что приводит к более длительным переналадкам и снижению производительности. Осмотры с использованием систем машинного зрения предлагают изображения высокого разрешения и точные измерения. Добавление 3D‑сенсоров проверяет положение, наклон и ориентацию пластин во время движения, помогая роботам избегать касания хрупких поверхностей. Автоматизированное, встроенное управление повышает качество, ускоряет циклы и улучшает выход продукции.

Zebra Technologies integrates vision-guided inspections and 3D sensing to precisely measure wafer position, tilt, and orientation, ensuring delicate handling, enhanced efficiency, and improved yields in wafer processing.

Определяйте положение выемки пластины с уверенностью, используя двумерное изображение и трёхмерную проверку для увеличения скорости линий и улучшения выхода продукции.

A Zebra Iris GTX camera is inspecting a semiconductor wafer notch, using high-resolution imaging along with Aurora machine vision software to analyze geometric features, convert pixel distances to micrometers, and ensure precise alignment through user-defined tolerances.

Измерение положения выемки пластины с высокой точностью

Смарт-камеры Zebra снимают изображения с высоким разрешением краёв и выемок пластины. Эти изображения анализируются с помощью программного обеспечения для систем машинного зрения Aurora. После однократной калибровки оптики программное обеспечение преобразует расстояния в пикселях в микрометры. Затем оно сопоставляет дуги, линии и центры окружностей с краем пластины, чтобы определить угол и смещение выемки, проверяя их в пределах заданных пользователем допусков.  Если происходит какое-либо несоответствие, можно внести корректировку для регулировки пластины перед следующим шагом, обеспечивая её точное выравнивание.

The Zebra AltiZ 4200 3D profile sensor captures detailed 3D point clouds of semiconductor wafer edges and notches as they move along a conveyor, enabling precise verification of wafer position, tilt, and bow by combining 2D and 3D measurements, all while efficiently managing glossy surfaces and maintaining accuracy even at high production speeds.

Добавьте 3D‑валидацию для точности в движении

3D-профильные датчики AltiZ захватывают трехмерные (3D) облака точек кромки и выреза пластины, пока конвейеры движутся, проверяя положение, наклон и прогиб пластины без остановки линии.   Система сверяет двухмерные измерения с трехмерной геометрией, чтобы предотвратить ошибки из-за бликов, автоматически регулируя обработку роботом или поднимая тревогу по мере необходимости. Она эффективно управляет глянцевыми поверхностями и сохраняет выравнивание на типичных производственных скоростях.

Screenshot of the Aurora Imaging Library interface, showcasing precise wafer position measurements tagged with an ID, enabling automated out-of-spec flagging and detailed adjustment records for quality control and trend analysis.

Преобразуйте инспекционные данные в контроль процесса и отслеживаемость

Платформа Программного обеспечения Zebra Aurora упрощает обмен результатами выравнивания напрямую с системой исполнительного управления производством (MES) и информационными панелями статистического контроля процессов (SPC). Программное обеспечение Aurora Imaging Library фиксирует точные измерения позиций пластин. Каждое измерение аккуратно маркировано информацией, такой как номера партии, оборудования и рецепта, что делает проверки отслеживаемыми и позволяет проводить глубокий тренд‑анализ. Это комплексное решение гарантирует соответствие пластин строгим стандартам качества, автоматически маркирует позиции, выходящие за пределы спецификаций, и ведет подробную запись всех внесенных корректировок.